不管是PCB还是FPC来说，最终的焊点铜的保护直接影响到其PCB板的可焊性和电性能，铜暴露在氧气中是很容易被氧化。氧化的铜也就是焊点上的铜氧化层容易对于后续的元器件的焊接有很大影响。包括造成假焊，虚焊，对于高精度印制电路板还有信号传输的影响。所以对于PCB板的焊点的表面处理是必不可少的。通常焊点的表面处理包括了，沉金，镀金，沉银化镍金，OSP（有机保护焊剂），pcb沉镍金等方式的处理。
这里重点说说PCB沉金的处理：
沉金
通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，通常就叫做沉金。沉金就是在上面镀金，金可以有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉，所以沉金是表面防氧化的一种处理方式，是通过化学反应在铜的表面覆盖上一层金，又叫做化金。沉金工艺的好处是在印制线路时表面上沉积颜色很稳定，光亮度很好，镀层很平整，可焊性非常好。
镀金：
镀金其实就是电镀的方式（原理就是点解的方式），是对整块板进行处理的方式。所说的整板镀金，一般指的是“电镀金”“电镀镍金板”“电解金”“电金”“电镍金板”，有软金和硬金的区分（一般硬金是用于金手指的）。
在实际产品应用中，90%的金板是沉金板，因为镀金板焊接性差是他的致命缺点，就是镀金板会形成金丝容易导致短路，也是导致很多公司放弃镀金工艺的直接原因！
我们说：沉金又叫化金，这种工艺是不是做完就能做到很好的表面保护了呢，其实不然：焊点铜表面的通过化金形成的这层金层，是通过氧化还原反应形成的，简而言之，其实是很薄的一层金保护层，同时其保护层的致密性也是无法满足百分百的保护，还存在微孔，也就该氧气留下了可乘之机，这样就是会出现很多人遇到的，PCB板已经做了沉金处理，却还是被氧化，焊点变色。沉金pcb氧化。如何处理呢？
金面封闭（孔）剂
这就需要请另外一个关键化学药水，登场：金面封孔剂，通常也叫金面封闭剂，或者说PCB防氧化封闭剂等。
这种封孔剂，能与表面金层形成一层膜，修复镀层的缺陷，有效的阻止焊点铜氧化。其保护原理：采用有机长链分子纳米自组装成膜、短链小分子填充镀层的置换间隙微孔,协同增益，最大程度地避免腐蚀性介质的渗入,隔绝金-镍原电池效应的反应环境，对薄金保护效果非常明显。在我公司的金面封孔JSC-和JSC-尤其适用于端子线、PCB、FPC化镍浸金、电金或银的表面封孔，可弥补表面金属层的微孔缺陷，提高金表面的抗变色能力、耐腐蚀性能、降低焊接不良缺陷。采用有机长链分子纳米自组装成膜、短链小分子填充镀层的置换间隙微孔,协同增益，最大程度地避免腐蚀性介质的渗入,隔绝金-镍原电池效应的反应环境，对薄金保护效果非常明显。对金、银、铜、镍等金属及镀层具有优良的抗氧化、防潮热、防盐雾、防霉菌性能及非常卓越的抗变色性能，可稳定接触电阻，并具有良好的耐高温性能及润滑性能。膜层含有耐高温的硅烷偶联剂成分，能忍受高温度以上。尤其适用于5G高频器件，
适合于光器件，半导体，晶振光敏器件等，避免由于恶劣环境所引起的高温腐蚀。
这款金面封孔剂的最大特点：
耐蚀性:可耐小时盐雾不变色、耐48小时人工汗液不腐蚀，耐蒸汽老化。
耐高温:过高温回流焊，或丝印固化、组装固化后，满足48小时盐雾测试性能要求。
低泡易清洗:水性工作液，低泡沫，对易水洗、无残留，保持金面原色。
环保低成本:符合ROHS标准，环保无毒无害，废水处理简单。消耗量低，低成本。
对产品无干扰:对产品表面油墨、导电、焊接性无影响，选化金工艺满足OSP工艺。
表面兼容性:高表面张力系数，32dyn。不改变接触电阻，不改变表面外观。
金面封孔处理可以在化学沉镍金、锡金或电金之后进行，也可在成品之后进行，不会影响产品的其他性能。
