背景技术
目前，适合用于线路板上的表面处理主要有：1、有机焊锡保护剂；2、置换镀银；3、置换镀锡；4、化学镍/置换镀金；5、化学镍钯金（Ni/Pd/Au)工艺。前4种表面处理都各自存在一定的缺陷，近年流行的化学镍钯金工艺，因镀层具有良好的耐磨耐蚀性及可焊行，被广泛应用，但使用高价格的贵金属Au，且工艺略显复杂。因此有必要提供一种用于线路板表面金层的替代工艺。
目的就是为了解决现有技术之不足而提供的一种可有效降低生产成本，有利于线路板表面处理工艺的应用的用于线路板的化学镀镍钯合金工艺。
所述的镍钯合金镀液的组分包括0.l_5g/L钯盐、2-60g/L镍盐、10-65g/L还原剂、20-g/L络合剂、l-10mg/L稳定剂、10-60g/L缓冲剂、10-mg/L光亮剂，其中钯盐是醋酸钯、硫酸钯、氯化钯、硝酸钯的一种，镍盐是硫酸镍、氯化镍、乙酸镍、硝酸镍的一种，还原剂是硼烷、肼、次亚磷酸盐、硼氢化钠的一种，络合剂主要是柠檬酸、乳酸、氨水、三乙醇胺、甘氨酸、EDTA、乙二胺，8-羟基喹啉等离子络合剂一种或多种的组合，稳定剂选用硫脲、硫代硫酸钠、碘化钾中的一种或多种，缓冲剂有乙酸钠、氨水-氯化铵、甘氨酸-氢氧化钠、碳酸钠，光亮剂是邻磺酰苯酰亚胺钠、乙烯基磺酸钠、0P-10、烯丙基磺酸钠等的一种或多种组合；镍钯合金镀液的温度为50-85°C，PH值范围为7.1-11。
具体实施方式
以下结合具体实施例对本发明的具体实施方案作进一步的详述。本发明是一种用于线路板的化学镀镍钯合金工艺，它包括如下流程：流程1:除油：将产品放入配有80-ml/L的酸性除油剂中，以30-40°C的温度处理4-6min，以除去板面的油污和指纹等板面污染；流程2:微蚀：将产品放入配有50-g/L过硫酸钠、20-ml/L浓硫酸的混合溶液中处理l-2min，将铜表面轻微咬蚀，以获得新鲜的表面，提高后续镀层结合力；流程3:活化：将产品放入配有浓硫酸I-50ml/L、离子钯IO-IOOppm的混合溶液中活化3-5min，使产品表面沉积一层活化钯，以作后续化学镍的催化媒介；
流程4:化学镍：将产品放入镀镍溶液中镀覆，控制PH=4.5-6.8,在70-90°C的温度下处理15-30min，在铜表面沉积一层镍；流程5:微蚀：将产品放入10%的盐酸中，将镍表面轻微咬蚀；流程6:钯活化：将产品放入配有浓硫酸l-50ml/L、钯盐IO-IOOppm的混合溶液中活化3-5min，使产品表面沉积一层活化钯，以作后续化学镍钯合金的催化媒介；流程7:化学镍钯：将产品放入合金镀液中镀覆，控制PH=7.1-11，在50-85°C的温度下处理15_30min，在镍表面沉积一层镍钯合金镀层；流程8:水洗烘干：彻底清洗板面残留的前制程药水，然后烘干。
钯树脂回收提纯
传统上使用活性碳吸附金子。珍贵的金会被活性碳吸附于表面，再藉由洗涤或直接焚烧以回收金。使用离子交换树脂回收贵金属比活性碳还具有多方面的优势，因为藉由特殊制造过程中，我们可以在其结构上的有效官能基上置入具有选择性的离子，以选择性的吸附此贵重金属。因此，由于具有经济考虑优势，离子交换树脂普遍被使用于贵金属回收。而大部份使用阴离子交换树脂来交换吸附贵金属。
因为离子交换树脂的交换容量且可以得到较的处理量，对于小型的操作系统模式，通常都会用焚烧来取代洗涤的方式来回收金。
一款聚苯乙烯架构的强碱型阴离子交换树脂。它具有优越的化学性能的特殊的铵官能基，并且由于其天然的无裂纹特性而具有优异的操作性能。对于弱酸，强无机酸和卤化物等具有极佳的操作性能。广泛的应用于金矿，电镀，废电子回收金等行业，具有交换容量，低泄露，强选择性等优势，甚至可以在高钴镍等的环境下，提取吸附氰化金等贵金属。
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