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无电解电镀和电镀之间的区别原则上在于电镀需要施加的电流和阳极，而无电解电镀依赖于金属表面上发生的自催化反应。
化学镀镍涂层是非常均匀的，只要浴液能够浸泡，溶质交换充分，涂层就会非常均匀，几乎达到模仿轮廓的效果。
电镀不能在整个表面电镀工件的某些复杂形状上进行，而是可以在工件的任何形状上进行化学镀电镀。
高磷的化学镀镍层为非晶态，镀层进行表面之间没有其他任何一个晶体结构间隙，而电镀层为典型的晶态镀层。
由于电镀的外部电流，所以电镀速度比化学镀快，相同厚度的电镀要比化学镀提前完成。
化学镀层的附着力普遍高于化学镀层。
化学镀比电镀更环保，因为它们大多使用食品级添加剂，不使用氰化物等有害物质。
化学镀目前我国市场上只有纯镍磷合金的一种不同颜色，而电镀可以通过实现中国很多色彩。
