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化学镀镍技术是运用金属盐和氧化剂在工件表面发生自催化反应得到镀层的一种方法。到现在为止，化学镀镍是海外发展最快的表面处理工艺之一，运用最广泛。化学镀镍的高效发展是由其优异的工艺特点决定的。
一、化学镀镍层的工艺特点
1.薄厚均匀度
匀称厚度和匀称镀能力是化学镀镍的一大特点，也是用途广泛的原因之一。化学镀镍防止了电流遍布不匀导致厚度不匀。整个零件，特别是形状繁杂的零件，电镀层厚度差距很大。在零件的角落和离阳极近部位，镀层偏厚，而以内表层或离阳极远的地方，镀层很薄，甚至不能镀。化学镀时，只要零件表面与镀液触碰，镀液中耗费的成份就能及时补充，各个部位的涂层厚度基本一致，即便是凹槽、间隙和埋孔。
2.没有氢脆难题
电镀是运用电源将镍阳离子转化成金属镍沉积在阳极上。化学还原方法是把镍阳离子复原为金属镍，沉积在基体金属表层。实验说明，镀层中氢的夹进与化学氧化反应无关，与电镀标准有很大关系。一般，镀层里的氢含量随着电流强度的提高而增加。
在电镀镍液中，除了一小部分氢是由于NiSO4和H2PO除3反映外，大部分氢是由两极通电时电极反应引起的水解引起的。在阳极反应中，随着大量氡气的形成，负极上的氡气和金属Ni—P合金同时沉积产生(Ni—P)H，粘在沉积层中，因为负极表层产生过多的原子氢，部分吸附生成H2.要是没有时间吸附，就留到镀层中。镀层中的一部分氢扩散到基体金属中，而另一部分氢聚集在基体金属和镀层缺点处产生氡气团。气团压力很大。在压力影响下，缺点造成裂痕，在应力作用下产生破裂源，造成氢脆破裂。氢不但渗透到基体金属中，还渗透到镀层中。据报道，电镀镍应为℃×18h或℃×48h热处理后，镀层里的氢基本能消除，因此电镀镍很难去除氢，而化学镀镍不需要清除氢。
3.很多材料及的诸多作用，如耐腐蚀性和耐热还原性，都表现在材料及部件的表层上。一般来说，一些具有独特功能的化学镀镍层可以用其他方式取代总体实芯材料，还可以用廉价的基材化学镀镍取代有价值原料的零件。因此，化学镀镍的经济收益特别大。
4.可沉积在钢镍基合金、锌基合金、玻璃、瓷器、塑胶、半导体等各类材料表面，为提升这些材料的性能发挥特长。
5.不需要一般电镀所需的直流电机或控制系统，热处理温度低，只要在℃下列保温时间不同后，可得到不同的耐腐蚀性和耐磨性。因此，不会有热处理变形问题，特别适用于加工一些形状繁杂、表层耐磨、抗腐蚀的零件。
6.化学沉积层薄厚可控，工艺简易，操作简便，气温低，成本低于其他表层处理维护，适用于中小型工厂或小批量生产。
