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铜镍合金CuHCP

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材料介绍C(Cu-HCPCWA)

Cu-HCPCWAC铜含量99.95%以上,属于低磷无氧铜。Cu-HCPC可以进行热处理,焊接和钎焊,

无需采取特殊预防措施以避免氢气脆性.HCPC与少量20-70ppm的磷合金化,少量的磷的量不会显着降低

合金的导电性和导热性,但有助于在产品中获得均匀的晶粒尺寸。

材料特征

1.有很好的焊接性,可钎焊接性和耐氢性脆化。

2.它具有优良的冷热成型性,以及良好的耐腐蚀性。

3.软态导电率IACS可达98%以上

标准

化学成分

Cu:≥99.95

P:0.-0.

物理特性

物理性能



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