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白铜锡合金镀层应用广泛，由于皮肤对镍镀层有过敏性反应，市场对无镍电镀之需求增加，白铜锡代镍电镀工艺镀层中不含铅、镉等重金属元素，能满足欧盟的RoHS管控要求。目前无氰白铜锡的稳定性不如含氰配方，本文白铜锡为氰化白铜锡电镀，镀层呈银白色，光亮、坚硬，延展性好，长时间电镀无雾状产生，烘烤60分钟不变色，适宜做镀金、银、锡钴和钯前的底层电镀，更适合各类阴、阳极电泳漆。
l镀层特征
硬度-Vickers
镀层重量0.82-0.85μg/μm,cm2
镀1μm镀层需时约1.4分（3.0A/dm2）
阴极电流效率19-23(3.0A/dm2)mg/Amin
l操作条件
最佳范围
金属铜12g/L10-18g/L
金属锡20g/L12-25g/L
游离氰50g/L45-60g/L
pH值（pH计测试值）12.7(25℃)11.7-12.8
镀液比重20Be20-28Be
温度55℃50-60℃
搅拌中度
阴极电流密度2.0A/dm21.0-4.0A/dm2
阳极电流密度越低越理想
镀1μm镀层需时1分24秒（用3.0A/dm2电流）
电镀速度19-23mg/Amin（用3.0A/dm2电流）
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