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李宁成博士在线答疑
问题一：如何提高TV如何提高TCcrack问题(TC－40到85度循环)？
李博士答：
要改善温循的焊点开裂，一是选择更恰当的焊料合金；另外是加上塑封胶也有帮助。
问题二：我们所说的焊料合金如SAC合金，它是一种化合物还是混合物？
李博士答：
SAC合金是混合物但也是化合物，像介金属就是化合物，在合金之内。
问题三：目前Flipchip中的bump越来越小，为啥他的bump结构变为CuNiCuSnAg，与CuNiSnAg结构优势是啥？嗯，是这个意思，一般的Cupillarbump是用电镀作业的，其结构一般是CuNiSnAg，但是随着先进封装的发展，Cupillarbump尺寸和间距越来越小，目前台积电bump尺寸已经到25um，为啥他们采用的Cupillarbump的结构变为CuNiCuSnAg的结构，就是在电镀Ni之后要先电镀Cu，再电镀SnAg，为啥要这样？还有一个问题，随着Cupillarbump越来越小，间距越来越小，为啥倒装的时候，一般都会说无法采用贴装和回流，都会建议采用热压键合TCB工艺，为啥？
李博士答：
电镀镍以后于锡形成的焊点，对于阻止电迁移的能力比不上在外面再加一层薄薄的铜层。因为在镍上面镀铜以后，铜跟焊锡很快形成介金属，介金属层在镍和焊锡之间具有很好的抗电迁移的能力。
问题四：请教下现在miniLED直显上，使用脉冲电流，且电流方向是正反不断快速切换，这对锡膏的选择有什么建议？会不会离子迁移，之前听说SAC锡膏有银迁移现象？
李博士答：
电流的不断切换对锡膏的选择没有影响，不会造成离子迁移，也不会造成银迁移
问题五：低温焊接技术的可靠性来讲是否适用服务器，是否有中温锡膏？
李博士答：
低温焊接技术可靠性来讲，不太适用在服务器上，用比较高熔点的合金比较合适。这里所提的中温，要看怎么定义中温，如锡银铜的改良版也可以。
以上是本次适普技术团队问答整理，下一篇问答整理尽情期待，如您有疑问向李博士请教，欢迎文章下方留言或私聊“适普焊料”
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