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在pcb中镀镍的作用

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①目的与作用:镀镍层主要用作铜层和金层的阻隔层,防止金铜相互扩散,影响板材的可焊性和使用寿命;同时镍层打底也大大提高金层的机械强度;

②全板镀铜相关工艺参数:按添加镀镍剂一般按千安小时的方法补充或按实际生产板效果,加入量约为ml/KAH;图形电镀镍电流计算一般为2安/平方分米乘上可镀面积;镍缸温度保持在40-55度之间,通常温度为50度左右,所以镍缸需增加加温、控制系统;

③过程维护:每天根据千安小时,及时补充镀镍剂;检查滤清泵工作是否正常,每2-3小时用干净的湿巾把阴极导电杆擦净;每星期定期分析铜缸硫酸镍(氨基磺酸镍)(1周/星期),用氯化镍(1次/周),硼酸含量(1次/周),并通过霍尔槽试验调节镀镍剂含量,并且及时补充相关原料;每周要清洁阳极导杆、槽体两端的电气接头,及时补充钛篮内阳极镍角,采用小电流0.2~0.5ASD电解6-8小时;每月应检查阳极钛篮袋是否损坏,如发现破损,应及时更换,并检查阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥,如果需要及时清洗,使用碳芯不断过滤6-8小时,与此同时,每隔半年左右,具体根据槽液污染情况确定是否需要大量处理(活性炭粉);每隔两周药更换滤泵滤芯;

④大处理程序:A。取下阳极,倒出阳极,清洗阳极,然后放入包装镍角的桶中,使用微蚀剂对镍角表面进行粗化,使其呈均匀粉红的颜色,洗净后,装入钛篮中,加入酸槽备用B。把阳极钛及阳极袋放在10%的碱液中浸泡6-8小时,水洗净,然后用5%稀硫酸浸泡,在洗涤时,冲洗,并冲洗干净,C.转移槽液至备用槽,加入1-3ml/L的过氧化氢,开始加热,将温度提高至65度左右,打开空气搅拌,保温空气搅匀2-4小时;D.关闭空气搅匀,将活性炭粉慢慢溶入3~5克/升,待溶解完全后,再开气搅拌均匀。保持2-4个小时的时间;E。关闭空气,加热,让活性炭粉慢慢沉淀到槽底;F.待温度下降到40度左右,使用10umPP滤芯,加入助滤粉过滤液至清洁工作槽内,打开空气搅拌,置于阳极,挂在电解板上。用0.2-0.5ASD电流密度小电流电解6~8小时,经化学分析,调整槽中硫、氨基磺酸镍,正常操作范围内的氯化镍、硼酸含量,根据霍尔槽试验结果补充镀镍剂;H。待电解板板表面颜色均匀后,立即停止电解,再用1-1.5ASD的电流密度对电解进行10-20分钟活化一次阳极,试镀OK。

补药时,如添加量较大,如硫酸镍、氨基磺酸镍、氯化镍,添加氯化镍后,要进行低电流电解;在补加硼酸时,要把补充硼酸放入干净的阳极袋中,放入镍缸内,不可直接加入槽内;

⑥镀镍后建议加一回水清洗,用纯水开缸,可用于补补因加温而挥发的镍缸液位,再循环水洗后再接第二级逆流漂洗;

⑦药物增加的计算公式:

硫酸盐(千克)=(-X)×槽容(升)/。

氯化镍(单位:公斤)=(45-X)×槽容(升)/。

硼酸值(千克)=(45-X)×槽容(升)/。



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