随着工业技术和电子信息技术的高速发展，电子整机及元器件不断呈现小型化、轻量化趋势，各类晶圆、微型电阻器、电容器等主/被动元件的应用日益广泛。其中，电子元器件的发展和制造离不开表面工程技术——特别是电镀技术的加持。而电子元器件电镀涉及镀种较多，工艺流程较长，对工艺有着比较高的要求。
01.
被动元件：电子行业的基石
电子元器件广泛应用于消费电子、汽车电子、工控、航天军工等领域，元器件的技术水平和生产能力直接影响着整个电子行业的发展。在电子元器件中，被动元件在电路中主要起着调节信号和能量的作用，主要包括电容、电阻、电感等，是不可缺少的基础元件。
02.
被动元件电镀：较高技术门槛
被动元件产品一般以器件两端作为引出端，中间部位被绝缘保护层覆盖，两个引出端表面先涂一层银浆料，烘干固化后形成导电层，再电镀镍、锡。镍镀层用作阻挡层，锡镀层则用于焊接。
被动元件剖面图
被动元件电镀流程
由于产品尺寸小，一般采用滚镀。被动元件的电镀是电镀行业中电镀模式较为复杂的一种，且具有较高的技术门槛，因此高端被动原件制造使用的专用化学品长期被国际巨头所垄断。
被动元件滚镀示例
中山市康迪斯威科技有限公司
被动元件电镀化学品已达到行业领先水平
中山市康迪斯威科技有限公司是三孚新科控股公司，专业从事电子领域专用化学品的研发、生产及技术服务，在被动元件及主动元件等表面处理领域有着深厚的技术和工艺积累，主力产品服务于电子领域化学品,包括被动元件电子化学品、主动元件电子化学品等。
01自主研发能力
具备自主研发能力,凭借多年被动元件电镀经验,坚持以市场、技术及环保需求为先导，致力于针对行业痛点及技术需求研发创新型产品。
02核心优势
在被动元件电镀技术及专用化学品领域，康迪斯威与国际一线品牌产品在功能性上表现相当。康迪斯威持续根据行业进步需求研制电镀工艺化学品，可为客户提供创新型电镀方案及定制化产品。
03核心技术及产品
01常温用电镀镍RT-Ni技术
专门为滚镀型电镀专门设计的低镍工艺体系，除了能在非常高电流密度下操作外，可常温操作而达到优良耐焊性,镀液管控简单。
低镍工艺(镍离子=25-35g/L),大大减少带进带出损耗。
可焊性优良。
常温至高温操作,比传统工艺温度大大减低(30-60℃)。
高电流密度下操作,比传统工艺高1至2倍电流密度而不烧焦。
有效改善因银膏过薄而产生的磨边／黑边等问题。
镀液稳定性好，使用寿命长。
可配合在自动线上生产。
02NP低泡型电镀锡技术
NP低泡型纯锡工艺在接近中性的镀液中影响锡离子的配位，从而解决小工件的粘片现象，专门为小尺寸工件的滚镀应用设计。
泡沫极少。
可在较宽的电密度范围内获得平滑均匀的半光泽纯锡镀层。
能提升电镀效率,同时减少产品的粘片现象和钢珠的聚结现象。
镀层具有优异的可焊性，耐热性和密着性。
镀液的分析、管理容易进行,化学组分分析不依赖昂贵设备。
03电镀防扩散液Mag-Predip技术
防扩散液Mag-Predip是一种专为阻止电感与磁芯电镀扩散所设计之前处理,Mag-Predip可有效抑制镀镍层扩散，适用于电感与磁芯各种材质。
中性液体,不伤害材质。
操作条件宽。
寿命长。通常以24小时生产,可以一星期才更换。
稳定，可有效抑制镀镍层扩散。
04锡防变色剂TP-1
对于锡及锡合金类电镀产品的防止变色和强化耐腐蚀方面，TP-1具有良好的使用效果，并且还能防止由于锡及锡铅电镀产品变色引起的可焊性变差。
易操作。采取易于操作的浸渍处理，电镀表面不会产生色调变化和污点。
低毒性。本品的主要成分是有机磷化合物，不含重金属和亚硝胺等致癌物质。
作为国内领先的电子元件表面工程技术创新型解决方案提供商，三孚新科与康迪斯威携手把握电子零部件的微型化趋势，不断向高端领域发力，突破“卡脖子”技术，用科技成就更多尖端产品。
关于三孚新科
广州三孚新材料科技股份有限公司（股票代码：）是一家表面工程技术解决方案提供商，主要从事表面工程技术的研究及新型环保表面工程专用化学品及设备的研发、生产、销售。
产品广泛应用于PCB制造、3C产品制造、汽车零部件、五金卫浴、新能源等众多工业领域。具有行业一流的研发能力和产品定制能力，核心技术如印制电路板水平沉铜技术、印制电路板化学镍金技术、印制电路板脉冲电镀、印制电路板填孔电镀、无氰电镀技术、高耐蚀化学镍技术、ABS无铬微蚀技术、无磷低温环保工业清洗技术等已达到行业领先水平。
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