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钽靶材通常称为裸靶，首先将其与铜背靶进行焊接，然后进行半导体或光学溅射，将钽原子以氧化物形成淀积在基板材料上，实现溅射镀膜；在半导体工业中，目前主要使用金属钽(Ta)通过物理气相沉积(PVD)镀膜并形成阻挡层作为靶材。
众所周知，虽然金属钽性能比较稳定，但是粒径比较细的金属钽粉末却比较活泼，在常温下与氧、氮等反应，使钽粉中氧、氮等杂质含量提高。为了得到高品质的钽靶，必须首先降低钽粉中的杂质含量，提高钽粉的纯度。降低钽粉的粒径对于提高钽粉和钽靶的品质是非常必要的。
钽靶材主要应用于半导体镀膜、光学镀膜、装饰，平板显示器，功能性镀膜，以及其他光学信息存储空间行业，汽车玻璃和建筑玻璃等玻璃镀膜行业，光通信等。
半导体类
使用物理气相沉积（PVD）工艺，将钽溅射靶材“溅射”到半导体衬底上，以形成薄膜扩散势垒来保护铜互连。钽溅射靶材还用于多种其他产品，包括磁存储介质，喷墨打印机头和平板显示器。
发动机涡轮叶片
高熔点和耐腐蚀性能使其非常适合合金化应用。钽用于镍基高温合金，主要用途是飞机发动机的涡轮叶片和陆基燃气轮机。
化学加工设备
具有极高的耐腐蚀和高温性能，使该金属成为化学和制药行业中容器，管道，阀门和热交换器衬里的理想构造材料。
