化学镀镍是将水溶液中的金属离子用还原剂还原，在一定条件下沉积在固体基体上的过程。该工艺中镀层不同于置换镀层，镀层可以连续加厚，镀层金属本身具有催化能力，化学镀镍层的作用是什么？以下是对您的详细介绍：
(1)以次磷酸钠为还原剂通过化学镀镍获得Ni-P合金，通过控制镀层中的磷含量可以获得Ni-P非晶态结构镀层。镀层致密，孔隙率低，耐蚀性优于镀镍层。
（2）化学镀镍层的镀态硬度为~HV，经过一个合理的热处理后，可以通过达到-HV，在某些特殊情况下，甚至我们可以进行代替硬铬使用。
和(3)根据涂层中的磷含量，可以控制涂层为磁性或非磁性的。
(4)该涂层摩擦系数低，可达到无油润滑状态，其润滑性和金属耐磨性优于电镀层。
(5)低磷涂层具有良好的可焊性。
除此之外，化学镀镍可以通过简化电镀技术工艺，尤其需要采用胶体钯直接活化时我们更是一个如此，化学镀镍层上可直接使用进行设计光亮镀镍加厚，化学镀镍溶液较化学镀铜溶液具有稳定，沉积速度快。好了，以上问题就是小编的分享，感谢大家的阅读，希望对大家能够有所发展帮助！
