北京中科白癜风医院刘云涛 https://baike.baidu.com/item/%e5%88%98%e4%ba%91%e6%b6%9b/21900249?fr=aladdin
在PCB生产流程中，表面处理的目的是保证良好的可焊性或电性能，因此它是重要的步骤之一。目前市场上常见的表面处理方式有喷锡、沉锡、沉金等，使用镍钯金进行表面处理是比较少见的，那什么是PCB镍钯金工艺呢？
沉镍钯金PCB为什么很难做？
镍钯金，是在化学镍与化学金中间加一个化学钯槽。与其它表面处理方式相比，镍钯金具有耐用性稳定、可阻焊性优异、兼容性好、镀层平整度高、适合高密度焊盘等优势，因此可以应用于更加精密的PCB中，阻焊性能也更加优异。
目前应用较为广泛的沉金工艺，原理是在铜面上包裹一层镍金合金，以便长期保护PCB。镍钯金与沉金相比，钯可以防止出现置换反应导致的腐蚀现象，为沉金做好充分准备。金就可以紧密地覆盖在钯上面，提供良好的接触面。
因为镍钯金工艺对PCB制造商的制程能力有一定的要求，所以该工艺并不常见，从而导致很多企业找不到合适的PCB制造商。
沉镍钯金PCB工艺上有哪些难点？
ENEPIG最重要的优点是同时间有优良的锡焊可靠性及打线接合可靠性，优点细列举如下:
1.防止“黑镍问题”的发生-没有置换金攻击镍的表面做成晶粒边界腐蚀现象
2.化学镀钯会作为阻挡层，不会有铜迁移至金层的问题出现而引起焊锡性焊锡差
3.化学镀钯层会完全溶解在焊料之中，在合金界面上不会有高磷层的出现。同时当化学镀钯溶解后会露出一层新的化学镀镍层用来生成良好的镍锡合金
4.能抵挡多次无铅再流焊循环
5.有优良的打金线结合性
6.体上说，总体的生产成本比电镀镍金及化学镀镍化学镀金为低
