宏元新材化工原料厂家的小编今天给大家介绍下关于环氧树脂导电银胶成分的相关介绍，我们天元是一家生产PVB聚乙烯醇缩丁醛化工原料厂家，已有50年的生产PVB聚乙烯醇缩丁醛的经验了，值得信赖，今天小编来讲讲PVB聚乙烯醇缩丁醛系列的知识，PVB是一款可以用来制作胶胶粘剂的原料之一，环氧树脂导电银胶是什么？那么具体的环氧树脂导电银胶成分有哪些你知道吗？
鉴于绿色发光二极管（LED）在世界范围内大力发展和广泛应用的前景，我国LED封装工艺中使用的关键材料之一的导电银胶仍完全依赖进口，性能国内产品不能满足应用要求。因此，一种用于LED封装的导电银胶可以常温保存。实现LED封装用导电银胶国产化是当务之急。目前应用最广泛的高分子树脂是环氧树脂，因为它具有附着力强、耐腐蚀、性能稳定等优点。环氧树脂导电胶的主要用途：1、电子封装：如LCD、LED、集成芯片、PRINTED电路板元器件、陶瓷电容等电子元器件及元器件封装。2、用于电子元器件与印刷电路板、玻璃、陶瓷的焊接，如各种消费电子、通讯设备、汽车配件、工业设备、医疗设备、电磁兼容（EMC）等方面。3、伏面板粘接：提高因焊锡引起的电池不良率，降低成本，提高光电转换率。环氧导电银胶通常是指以环氧树脂为高分子成膜材料，银为导电填料的一种导电胶。具有优良的粘接强度，可与各种基材粘接。环氧导电银胶的配方设计丰富多彩。配合不同的固化剂，可制成单组份胶粘剂或多组份胶粘剂，环氧导电银胶可常温固化、中温固化和高温固化，环氧导电银胶耐热性优良，固化收缩率低，稳定的特性；优异的耐化学性。环氧树脂导电胶的构成成份包括了固化剂，环氧树脂，导电填料，增韧剂等，具体的配方构成如下：环氧树脂：双酚A型环氧树脂改性环氧树脂固化剂：可技术加工工艺规定挑选常温下或升温固化剂。（1）聚酰胺，乙烯胺等常温下固化剂；（2）酸酐，咪唑等潜伏性固化剂；导电填料：导电填料包括碳，金属及复合材料类导电填料。（1）金属类导电填料：银，镍，铜，铝等；（2）碳系导电填料：炭黑，石墨，碳纳米管，石墨烯等；（3）复合材料类导电填料：通常指碳材料和金属复合材料。增韧剂：（1）丁腈橡胶类改性剂；（2）核壳橡胶改性环氧树脂；其它助剂：稀释剂、促进剂、偶联剂、抗氧剂；
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