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针对当前最火爆的工业材料——镀镍铜箔，先进院科技本文将详细介绍其技术参数和特点，包括可焊接镀镍和非焊接镀镍，产品幅宽、产品厚度、镀镍层厚度、镀镍层镍含量、镀镍后表面电阻、附着力、抗拉强度和延伸率。通过对这些参数的分析，我们可以更好地了解这种工业材料的性能和应用领域。
一、可焊接镀镍
可焊接镀镍是一种常见的镀镍铜箔，其技术参数如下：
1.产品幅宽：≤mm。可焊接镀镍铜箔的幅宽相对较小，适用于各种精密电子元件的生产。
2.产品厚度：0.~0.15mm。可焊接镀镍铜箔的厚度在这个范围内，可以满足不同应用的需求，同时保持较好的加工性能。
3.镀镍层厚度：≥0.4μm。可焊接镀镍铜箔镀镍层的厚度达到0.4μm，可以提供良好的耐腐蚀性和导电性。
4.镀镍层镍含量：80~90%（按客户焊接工艺调整含量）。镀镍层的镍含量可以根据客户的具体要求进行调整，以满足不同的焊接工艺。
5.镀镍后表面电阻（Ω）：≤0.1。可焊接镀镍铜箔经过镀镍处理后，其表面电阻较低，可以保证电路的良好导电性能。
6.附着力：5B。可焊接镀镍铜箔的镀层附着力达到5B级别，可以确保镀层与基材之间的牢固连接，提高产品的可靠性。
7.抗拉强度：电镀后基材性能衰减≤10%。可焊接镀镍铜箔经过电镀处理后，基材的抗拉强度下降不超过10%，保持了一定的机械强度。
8.延伸率：电镀后基材性能衰减≤６%。可焊接镀镍铜箔经过电镀处理后，基材的延伸率只降低不超过6%，仍然具有一定的可塑性。
二、非焊接镀镍
除了可焊接镀镍铜箔外，还有一种非焊接镀镍铜箔，其技术参数如下：
1.产品幅宽：≤mm。非焊接镀镍铜箔的幅宽与可焊接镀镍铜箔相同，适用于各种精密电子元件的生产。
2.产品厚度：0.~0.15mm。非焊接镀镍铜箔的厚度范围与可焊接镀镍铜箔一样，可以满足不同应用的需求。
3.镀镍层厚度：≥0.2μm。与可焊接镀镍铜箔相比，非焊接镀镍铜箔的镀镍层厚度略低，但仍能提供较好的耐腐蚀性和导电性。
4.镀镍层镍含量：%纯镍。非焊接镀镍铜箔的镀层为纯镍，可以提供更高的导电性能。
5.镀镍后表面电阻（Ω）：0.05~0.07。非焊接镀镍铜箔经过镀镍处理后，其表面电阻略低，电路的导电性能更好。
6.附着力：5B。非焊接镀镍铜箔的镀层附着力与可焊接镀镍铜箔相同，确保产品的可靠性。
7.抗拉强度：电镀后基材性能衰减≤10%。非焊接镀镍铜箔的基材抗拉强度下降不超过10%，保持较好的机械性能。
8.延伸率：电镀后基材性能衰减≤６%。非焊接镀镍铜箔的延伸率只降低不超过6%，仍然保持较好的可塑性。
总结：通过以上的介绍，我们可以看出，先进院科技可焊接镀镍和非焊接镀镍铜箔在技术参数上存在一些差异，但都具备较好的导电性能、耐腐蚀性和机械强度。这些特点使得镀镍铜箔广泛应用于电子元件、电路板等领域，成为当前最火爆的工业材料之一。
