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电路板镍钯金的工艺里面是包含了化学镍金的工艺的，它们是有很多共同点，当然各自也有自己的优缺点，今天小编就来给大家分析一下，如下：
镍钯金的优点：
1、耐用性稳定，可阻焊性优异，兼容性好
2、镀层平整度高，适合高密度焊盘
3、成本相对较低
缺点：
1、不可以返工导致成本较高
2、防腐性能较差
3、垂直生产产品损耗大，不利于环境
同创鑫PCB化学镍金的优点：
1、耐用稳定的惰性，可焊性优异
2、接触电阻低导电性能好，存储时间长
3、镀层平整度高，适用于高密度焊盘
1、不可返工导致成本高，并且受市场原材料价格波动
2、焊点强度不稳定，取决于镀金层的厚度和紧密性
镍钯金在电路板的工艺中是比较少见的，对于生产厂家的制程能力也有一定的要求，我们日常生产比较多都是化学镍金，所以很多厂家都找不到合适的镍耙金电路板生产厂家。
同创鑫电子有限公司20年专业生产各种有高端难度的多层电路板，为客户提供高质量产品的同时，保障交期和优质的后续服务，选择我们，您一定不会错。
[参考文献]
1、纪成光，化学镍钯金表面处理工艺研究
