溅射靶材是物理气相沉积技术（PVD）制备电子薄膜材料的主要原材料，其主要由靶坯、背板等部分极成。其中，靶坯是制备过秳中高速离子流轰击的目标材料，其表面原子被轰击后飞散出来沉积形成薄膜材料；而背板具有良好的导申、导热性能，主要起在轰击过程中固定溅射靶材的作用。
溅射材料种类较多，按形状可分为长靶、方靶、圆靶；按化学成份可分为金属靶材（纯金属铝、钛、铜、钽等）、合金靶材（镍铬合金、镍钴合金等）、陶瓷化合物靶材（氧化物、硅化物、碳化物、硫化物等）。其应用领域广泛，不同应用领域对溅射靶材的材料选择和性能要求存在一定差异，具体情况如下：
半导体芯片常用到的靶材超高纯度铝靶材、钛靶材、铜靶材、钽靶材等，其主要用途制备集成电路的关键原材料，性能方面技术要求最高、超高纯度金属、高精度尺寸、高集成度；
平面显示器常用到的靶材高纯度铝靶材、铜靶材、钼靶材，掺锡氧化铟（ITO靶材）等，其主要运用在高清晰电视、笔记本电脑等，性能方面技术要求高、高纯度材料、材料面积大、均匀性秳度高；
太阳能电池常用到的靶材高纯度铝靶材、铜靶材、钼靶材、铬靶材，ITO靶材等，其主要运用在薄膜太阳能电池，性能方面技术要求高、应用范围大；
信息存储常用到的靶材铬基靶材、钴基合金靶材等，其主要运用在光驱、光盘等，性能方面高储存密度、高传输速度；
工具改性常用到的靶材纯金属铬靶材、铬铝合金靶材等，其主要运用在工具、模具等表面强化，性能要求较高、使用寿命延长；
电子器件常用到的靶材镍铬合金靶材、铬硅合金靶材等，其主要运用在薄膜电阻、薄膜电容，性能要求电子器件尺寸小、稳定性好、电阻温度系数小；
其他领域用到的靶材纯金属铬靶材、钛靶材、镍靶材等，其主要运用在装饰镀膜、玻璃镀膜等，性能技术要求一般。
